产品推荐
*2016、4p贴片金属封装、晶体谐振器
*陶瓷焊缝工艺制作
*高精度、高频率稳定性、可靠性
*低功耗、低抖动 超小超薄
*降低电磁干扰（emi）影响
*优良的耐环境特性，可达工业级温度
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*符合rohs标准，绿色环保
晶体谐振器
ysx211sl
产品参数
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标称频率16~54mhz
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频率误差±10ppm
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老化±3ppm/年
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工作温度-40~ 85℃
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封装尺寸（mm）2.0x1.6mm（2016）
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功耗/